高速平面掃描焊接,極大的減少了空程移動(dòng)定位的時(shí)間 ,
相比 XY 機(jī)械移動(dòng)的激光點(diǎn)焊效率要提高 10 倍以上。
水冷結(jié)構(gòu),保證焊接頭長(zhǎng)期高效穩(wěn)定的工作。
內(nèi)部結(jié)構(gòu)完全密封,可以避免光學(xué)部份受到灰塵污染。
可配有氣簾部件,減少煙塵和飛濺殘?jiān)鼘?duì)鏡片的污染。
全光學(xué)及本體水冷,提高焊接頭的穩(wěn)定性及使用壽命
配有 CCD 成像功能,方便觀察。
技術(shù)參數(shù)/ Technical parameter |
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[敏感詞]功率 |
3000W |
準(zhǔn)直 / 聚焦焦距 |
F100 / F254/F330 |
擺動(dòng)范圍 |
150*150 |
冷卻方式 |
水冷 |
擺動(dòng)頻率 |
0—300Hz |
重量 |
5KG |
選配 |
風(fēng)刀、下壓機(jī)構(gòu) |