高速平面掃描焊接，極大的減少了空程移動定位的時間 ,
相比 XY 機械移動的激光點焊效率要提高 10 倍以上。
水冷結構，保證焊接頭長期高效穩(wěn)定的工作。
內(nèi)部結構完全密封，可以避免光學部份受到灰塵污染。
可配有氣簾部件，減少煙塵和飛濺殘渣對鏡片的污染。
全光學及本體水冷，提高焊接頭的穩(wěn)定性及使用壽命
配有 CCD 成像功能，方便觀察。
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技術參數(shù)/ Technical parameter |
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[敏感詞]功率 |
4000W |
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準直 / 聚焦焦距 |
F150 / F254/F330 |
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擺動范圍 |
180*180 |
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冷卻方式 |
水冷 |
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重量 |
9.35KG |
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選配 |
風刀、下壓機構 |
語言
首頁
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